磁控濺射鍍膜儀的原理與技術指標

日期：2024-12-23 03:24

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摘要：

磁控濺射鍍膜儀是一種用于化學、材料科學、冶金工程技術、物理學領域的工藝試驗儀器。濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產生的等離子體在電場的作用下，對陰極靶材表面進行轟擊，把靶材表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來，被濺射出來的粒子帶有一定的動能，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層。

磁控濺射鍍膜儀技術指標：

1、主真空室的本底真空優于2×10－8Torr；

2、四英寸的基片范圍內薄膜厚度均勻性優于±2％；

3、可以濺射磁性和非磁性金屬、進行直流和射頻濺射；

4、基片可以加熱（800℃）、冷卻（水冷）；

5、全自動控制；

6、18英寸主濺射室；

7、高真空泵抽系統；

8、超高真空磁控濺射靶；直流/射頻電源；

9、4英寸樣品臺；

10、PhaseII-J控制系統。

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